針對(duì)近期的一些不實(shí)傳聞，Intel澄清并表示，不會(huì)放棄3D XPoint技術(shù)，并且正在開(kāi)發(fā)支持下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids的第三代傲騰產(chǎn)品。
在此之前，美光退出3D XPoint市場(chǎng)，帕特基辛格接任Intel首席執(zhí)行官，Intel NAND閃存業(yè)務(wù)賣(mài)給SK海力士，各種動(dòng)作都讓外界對(duì)于Intel其它非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)的未來(lái)充滿(mǎn)疑慮，尤其是一貫非常高調(diào)的Optane傲騰業(yè)務(wù)，最近非常低調(diào)。
Intel現(xiàn)存的存儲(chǔ)相關(guān)業(yè)務(wù)主要是基于3D XPoint技術(shù)的傲騰固態(tài)盤(pán)和持久內(nèi)存業(yè)務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品由美光在猶他州 Lehi的工廠制造，3D XPoint研發(fā)則由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工廠開(kāi)展。
Intel目前正在出貨的是第二代3D XPoint產(chǎn)品，第三代及第四代產(chǎn)品層出現(xiàn)在2020年的Intel產(chǎn)品路線(xiàn)圖上，但沒(méi)有注明日期。
過(guò)去幾個(gè)月，Intel也并未談及其對(duì)傲騰的承諾和計(jì)劃。
從產(chǎn)品策略的角度來(lái)看，Intel傲騰持久內(nèi)存僅限于與至強(qiáng)CPU連接，一直被視為Intel至強(qiáng)CPU比AMD服務(wù)器CPU更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的一大特性，通過(guò)有效為至強(qiáng)提供更多的內(nèi)存，加速應(yīng)用程序運(yùn)行。
而如今，在HBM高帶寬內(nèi)存的幫助下，至強(qiáng)的內(nèi)存量限制正在被消除，Sapphire Rapids也會(huì)可選集成最多64GB HBM2e內(nèi)存。
這意味著，將傲騰持久內(nèi)存作為至強(qiáng)助力的戰(zhàn)略必要性正在減少。
今年2月，Intel數(shù)據(jù)中心內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案部門(mén)（包含傲騰業(yè)務(wù)）副總裁兼總經(jīng)理Alper Ilkbahar已辭職。此外，還有消息稱(chēng)，Intel傲騰3D XPoint業(yè)務(wù)在2020年虧損超過(guò)5億美元。
Intel在最近的投資者大會(huì)中都沒(méi)有提及或推廣傲騰。Objective Analysis的Jim Handy表示：很難判斷Intel對(duì)3D XPoint/傲騰的承諾有多大。
自從帕特基辛格掌舵以來(lái)，Intel管理層在講話(huà)中從未提及傲騰，這種沉默很容易引起外界的遐想。Intel肯定不是在大力推動(dòng)傲騰。
”2月24日，在基辛格接受一次采訪(fǎng)中表示：我從未想過(guò)涉足內(nèi)存業(yè)務(wù)，可以看到我在盡力退出我們的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)?！?/p>
緊隨其后，2月28日，分析師Tom Coughlin在福布斯上發(fā)表了一篇名為Intel會(huì)放棄傲騰么？”的文章，其中指出：Intel很可能會(huì)出售當(dāng)前傲騰產(chǎn)品的剩余庫(kù)存，但不會(huì)為CXL和第五代PCIe開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品?！?/p>
他補(bǔ)充說(shuō)，有很多傳言稱(chēng)，Intel不會(huì)開(kāi)發(fā)新的傲騰產(chǎn)品”，并總結(jié)道，Intel一年多來(lái)并未發(fā)布新的傲騰內(nèi)存產(chǎn)品，并且自從美光在2021年關(guān)閉Lehi工廠以來(lái)，也沒(méi)有明顯增加3D XPoint的產(chǎn)能。
這種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)曾經(jīng)前途光明，但其相關(guān)產(chǎn)品可能是最后一代了?！?/p>
基于以上種種，我們?cè)儐?wèn)Intel是否仍致力于開(kāi)發(fā)傲騰和3D XPoint。
對(duì)此，Intel全球傳播事業(yè)部的Ann Goldman答復(fù)稱(chēng)：我們將持續(xù)與客戶(hù)和合作伙伴在內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲騰產(chǎn)品。
與此同時(shí)，我們也正在賦能生態(tài)系統(tǒng)，為實(shí)現(xiàn)基于CXL互連技術(shù)的內(nèi)存分層等關(guān)鍵技術(shù)做好準(zhǔn)備?！蔽覀冋J(rèn)為，Intel仍將持續(xù)推動(dòng)3D XPoint的進(jìn)一步發(fā)展，但具體情況仍有待觀察。
注解傲騰是Intel的品牌名稱(chēng)，用于采用3D XPoint介質(zhì)的產(chǎn)品。這是相變存儲(chǔ)器的一種實(shí)現(xiàn)方式，使用電流將硫?qū)俨ＡР牧系臓顟B(tài)從晶體變?yōu)榉蔷w并再次變回晶體。
這兩種狀態(tài)的電阻不同，即分別用于表示二進(jìn)制的1和0。
每個(gè)狀態(tài)都是持久的，即非易失的。3D XPoint介質(zhì)在單元中制造，這些單元以2層交叉點(diǎn)陣列布局，訪(fǎng)問(wèn)速度比NAND閃存快，但比DRAM慢，寫(xiě)入時(shí)間大約是讀取時(shí)間的三倍。
傲騰可以用作連接內(nèi)存總線(xiàn)的DIMM（持久內(nèi)存）或連接NVMe的固態(tài)盤(pán)。
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